1、采用全封閉設計，光路采用進口光學器件，保證穩(wěn)定性。
2、采用光學大理石平臺、高精度直線電機及負壓吸附系統(tǒng)，加工精度高，無需更換耗材。
3、全閉環(huán)反饋，搭載高精度CCD自動定位系統(tǒng)。
3、采用非接觸式加工，切割邊緣光滑無崩邊，良品率高，加工速度快。
產(chǎn)品型號
CL-BMC5
CL-BMC10
CL-BMC15
CL-BMC20
激光器
UV激光器
平均輸出功率
5W
10W
15W
20W
率穩(wěn)定性
＜2.0%
工作幅面
300mm×300mm
運動平臺
進口高速高精度直線電機
Z軸升降范圍
100mm
可選配件
CCD視覺定位系統(tǒng)
崩邊大小
＜10μm（依材料而定）
尺寸精度
±10μm
錐度
＜2°
切割厚度
≤0.05mm
切割效率
藍寶石T0.3mm φ 10 2s/pcs
0.8mm玻璃1mm/s
適用材料
藍寶石、玻璃、陶瓷等透明材料
環(huán)境要求
溫度：18-27℃ 相對濕度：＜60%（無結露）
飛秒激光加工設備
手持式激光打標機
光纖激光打標機
封閉式激光打標機
分體光纖激光打標機
分體式CO2激光打標機
CO2激光打標機
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